激光錫焊和波峰焊的區(qū)別和特點(diǎn)2024-03-05
近年來(lái)，隨著激光產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和激光技術(shù)的快速發(fā)展，激光產(chǎn)業(yè)也高不可攀走向了包羅萬(wàn)象的行業(yè)。同時(shí)，由于新技術(shù)的出現(xiàn)也對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了一定的威脅，由于激光的高可靠性和低能耗，可以完全取代一些傳統(tǒng)的工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備。
本文僅對(duì)電子制造業(yè)專(zhuān)用設(shè)備選擇性波峰焊與新興設(shè)備激光錫焊進(jìn)行了比較和特點(diǎn)分析。
波峰焊優(yōu)點(diǎn)：
通孔元件基板焊接生產(chǎn)效率高、自動(dòng)化程度高、焊劑噴射位置和噴射量控制準(zhǔn)確、微波峰值高度控制準(zhǔn)確、焊接位置控制準(zhǔn)確、微波峰表面氮保護(hù)、各焊點(diǎn)工藝參數(shù)優(yōu)化。不同尺寸的噴嘴快速更換，焊點(diǎn)定點(diǎn)焊接與通孔連接器管腳有序陣列焊接相結(jié)合，可根據(jù)要求設(shè)置焊點(diǎn)形狀，適用于各種預(yù)熱模塊（紅外、熱風(fēng)）和板上方增加的預(yù)熱模塊、免維護(hù)電磁泵、結(jié)構(gòu)材料的選擇完全適用于無(wú)鉛焊接材料的應(yīng)用。模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少了維護(hù)時(shí)間。
波峰焊接缺點(diǎn)：
應(yīng)用范圍有限，僅適用通孔設(shè)計(jì)PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES不適用，由于焊接時(shí)需要使用助焊劑和錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。
激光錫焊特點(diǎn)：
1.多軸伺服電機(jī)卡控制，定位精度高
2.激光點(diǎn)小，焊盤(pán)、間距小的器件焊接有優(yōu)點(diǎn)
3.焊點(diǎn)一致性好，外形美觀(guān)，圓潤(rùn)
4.無(wú)錫焊渣、熔劑浪費(fèi)、生產(chǎn)成本低
5.可焊產(chǎn)品類(lèi)型為SMD、PTH、電纜線(xiàn)
6.透錫率高(90%以上)，易于控制
7.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化
8.能準(zhǔn)確控制送絲量，控制耗材使用量
9.非接觸焊接、無(wú)機(jī)械應(yīng)力、靜電危險(xiǎn)
激光焊接優(yōu)點(diǎn)：
多層電氣安裝部件用于超細(xì)電子基板。由于不適用于傳統(tǒng)工藝品，促進(jìn)了技術(shù)的快速進(jìn)步。不適用于現(xiàn)有烙鐵工藝的超細(xì)零件加工，最終通過(guò)激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的最大優(yōu)點(diǎn)。由于不需要與基板或電子部件接觸，僅用激光提供焊錫不會(huì)成為物理負(fù)擔(dān)。激光束的有效加熱也是一個(gè)巨大的優(yōu)點(diǎn)，可以通過(guò)改變角度來(lái)照射狹窄部位與相鄰部件之間沒(méi)有距離。因此，前端需要定期更換，但激光焊接更換的部件很少，維護(hù)成本較低。
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