在精密線材錫焊中，激光錫球焊的應(yīng)用2024-05-07
隨著電子消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的提高和技術(shù)創(chuàng)新的蓬勃發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品為了進(jìn)一步提高競(jìng)爭力，不得不向高性能、多功能、小尺寸等方向發(fā)展。這一趨勢(shì)無疑對(duì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)制造和電路設(shè)計(jì)提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。
由于電子元件的設(shè)計(jì)追求更精細(xì)、更薄、更短、更小，傳統(tǒng)的電阻加熱焊接工藝越來越難以滿足電路焊接尺寸精細(xì)和超小焊盤間距的要求。這種情況也成為微電子行業(yè)代工廠商亟待解決的技術(shù)難點(diǎn)。此時(shí)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)的激光焊球焊接立即“應(yīng)時(shí)而生”。
由于其非接觸式、無助焊劑、無污染、低熱影響、焊接精度高、一致性好等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，激光錫球焊接逐漸彌補(bǔ)了傳統(tǒng)焊接技術(shù)的不足，在微電子行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。
精密電線焊接行業(yè)痛點(diǎn)
隨著電子工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展，電源線、電磁線、數(shù)據(jù)線、RF天線、信號(hào)線等各種電路線材。線徑越來越小，排列越來越密集，體積越來越輕薄，所以對(duì)電路線材的焊接難度要求越來越高，傳統(tǒng)的焊接方法很難完成。
電線焊接的技術(shù)難點(diǎn)在于：
1.線芯小，焊盤尺寸?。?/span>
2. 電線排列密集，電線間距小；
3. 錫渣飛濺，導(dǎo)線間易短路；
4. 接觸式焊接，應(yīng)力擠壓容易損壞電路，靜電損壞器件風(fēng)險(xiǎn)高。
針對(duì)這些困難，激光錫球焊接憑借其諸多技術(shù)優(yōu)勢(shì)，基本突破了傳統(tǒng)電阻加熱錫焊在應(yīng)用中的局限性，成為微電子電線焊接領(lǐng)域的新技術(shù)突破。
Ulilaser激光錫球焊接解決方案：
為了解決行業(yè)痛點(diǎn)，尋求新技術(shù)突破，激光錫球焊接半自動(dòng)設(shè)備采用雙工位交替工作的設(shè)計(jì)理念，最大限度地提高焊接頭的利用率，更高效地提高焊接效率。
其主要優(yōu)點(diǎn)是：
1. 焊接部分配有直線電機(jī)模塊，實(shí)現(xiàn)短距離穩(wěn)定啟停，長距離快速響應(yīng)。
2. 重復(fù)定位精度高標(biāo)準(zhǔn)，保證產(chǎn)品焊接精度穩(wěn)定，效果一致。
3. 該設(shè)備操作靈活，焊接過程快，無接觸，避免了與設(shè)備表面接觸后對(duì)設(shè)備表面造成損壞和靜電擊穿的危險(xiǎn)。
4.焊接后，錫球有惰性氣體回流保護(hù)，錫球表面光亮無氧化，幫助客戶在滿足精密設(shè)備錫焊質(zhì)量要求的同時(shí)，最大限度地提高設(shè)備的動(dòng)力。
Ulilaser激光錫球焊接應(yīng)用領(lǐng)域
CCM攝像頭模塊、VCM電機(jī)、傳感器、硬盤磁頭、電感線圈、倒裝芯片、電子連接器、天線、揚(yáng)聲器、光通信元件、熱敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的領(lǐng)域。
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