5G時(shí)代激光焊錫機(jī)助力pcb行業(yè)發(fā)展2020-11-18
現(xiàn)在三大運(yùn)營商已經(jīng)給出了5G基站在中國的鋪設(shè)流程的時(shí)間表。以往所有的基站升級都會帶來一波對原有基站的改造和新基站的建設(shè)。作為通信基站建設(shè)規(guī)劃中不可或缺的電子材料，通信基站的大規(guī)模制造將導(dǎo)致pcb板的大幅增加。為了應(yīng)對5G爆炸式增長帶來的需求升級，許多廠商積極拓展生產(chǎn)線，努力進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和升級。
pcb制造商的核心競爭力很大程度上取決于產(chǎn)品的快速供應(yīng)和交付能力。隨著印刷電路板行業(yè)逐漸進(jìn)入成熟階段，國內(nèi)許多印刷電路板制造商在實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的同時(shí)，正在提高自動化和智能化水平，解決生產(chǎn)過程中的問題。隨著電子產(chǎn)品向智能化、薄化、高精密化方向發(fā)展，意味著生產(chǎn)企業(yè)必須擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和精湛的生產(chǎn)工藝。而且，由于pcb行業(yè)資金密集、技術(shù)密集的優(yōu)勢，在當(dāng)今環(huán)保政策日益從緊的情況下，
激光焊錫工藝的發(fā)展，
激光焊錫機(jī)的研發(fā)和使用，從焊錫精度、自動化程度和智能化水平方面相對傳統(tǒng)
焊錫機(jī)提升了一大截，可以想象在如此大規(guī)模印刷電路板的生產(chǎn)中，激光焊錫機(jī)的發(fā)展趨勢是多么好，激光焊錫機(jī)又對印刷電路板廠商提高自身競爭力有多大影響。
激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢：
可以將熱輸入降低到最小需要量，熱影響區(qū)的金相變化范圍小，并且由熱傳導(dǎo)引起的變形也最小。
無需使用電極，也無需擔(dān)心電極污染或損壞。 并且由于它不是接觸焊接工藝，因此可以將機(jī)床的磨損和變形降至最低。
激光束易于聚焦，對準(zhǔn)和被光學(xué)儀器引導(dǎo)。 可以將其放置在距工件適當(dāng)距離的位置，并可以在工件周圍的工具或障礙物之間重新引導(dǎo)。 其他焊接規(guī)則要遵守上述空間限制。 而且無法玩。
可以焊接兩種具有不同物理特性（例如不同電阻）的金屬。
當(dāng)焊接薄的材料或細(xì)直徑的導(dǎo)線時(shí)，不存在像電弧焊一樣的回熔問題。
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