【由力自動化】汽車電子IGBT模塊引腳的激光焊錫應用2022-11-29
接觸汽車電子行業(yè)的都知道，IGBT單元就是控制電動汽車加速時的電流輸出，以及制動能量回饋時的電流輸入的核心部件。那什么是IGBT呢？IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor絕緣柵雙極型晶體管的簡稱，是由BJT (雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。
非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。本章話題只要講解汽車電子IGBT模組的激光焊錫應用。
汽車電子IGBT激光焊錫
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品；封裝后的 IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上；IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點；當前市場上銷售的多為此類模塊化產品，一般所述的IGBT也指IGBT模塊；隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進，此類產品在市場上將越來越多見。
在IGBT模塊進行外殼封裝之前，先將IGBT芯片和二極管芯片通過焊片將其焊接在DBC基板上，其次，將焊好芯片的DBC進行芯片鍵合，然后再進行二次焊接。該工藝過程中，先將焊接好的子單元進行清洗，防止子單元被氧化，再將子單元、電極、焊片和焊環(huán)通過設備將其焊接在鋁碳化硅的散熱底板上。
IGBT模塊激光焊接：二次焊接工藝對IGBT空洞率的影響因素分析
1. 焊料
目前，所采用的焊片和焊環(huán)材質含有Sn、Pb和Ag，不存在助焊劑，且在焊接之前確保焊料不被氧化。
2. 焊接溫度
在焊接過程中，將被焊接的IGBT裝載在一個托盤中，并通過電機拖動系統(tǒng)使其依次在加熱區(qū)、冷卻區(qū)、真空保壓等之間運轉。焊接過程中，可根據焊料的熔點溫度來選取合適的焊接溫度即可，焊接溫度完全按照標準的工藝文件設置。
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