隨著電子、電氣和數(shù)碼產(chǎn)品在世界各地越來(lái)越成熟和普及，其產(chǎn)品中包含的任何組件都與焊接工藝有關(guān)。根據(jù)不同的釬焊材料，釬焊的極限溫度是不同的。自動(dòng)激光焊接設(shè)備可以更加智能和精確地控制焊接溫度，確保生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品良率的提高。在當(dāng)今機(jī)械化的生產(chǎn)環(huán)境下，自動(dòng)化機(jī)械能否取代人工取決于各行各業(yè)的工藝要求。
根據(jù)錫材料的狀態(tài)，可分為錫絲填充、焊膏填充和焊球填充三種主要形式。
錫絲填充激光錫焊應(yīng)用
送絲激光焊接是激光焊接的一種主要形式。送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)工作臺(tái)配合，模塊化控制可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲和輕焊。具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性操作的特點(diǎn)。與其他釬焊方式相比，其明顯的優(yōu)勢(shì)在于材料的一次性裝夾，自動(dòng)完成焊接，適用性廣。
主要應(yīng)用領(lǐng)域是PCB電路板、光學(xué)元件、聲學(xué)元件、半導(dǎo)體制冷元件及其他電子元件的焊接。圖1是激光送絲焊接的產(chǎn)品圖。可以看出焊點(diǎn)飽滿，與焊盤(pán)潤(rùn)濕性好。
焊膏填充激光焊接的應(yīng)用
一般用于零件加固或預(yù)焊接。比如屏蔽罐的邊角用高溫熔化焊膏加固，磁頭觸點(diǎn)的焊接熔化。也適用于電路導(dǎo)通焊接，對(duì)于柔性印刷電路板，如塑料天線座，有非常好的焊接效果。因?yàn)闆](méi)有復(fù)雜的電路，用焊膏焊接往往能達(dá)到很好的效果。對(duì)于精密和微型工件，焊膏填充焊接能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。
由于焊膏加熱均勻性好，當(dāng)量直徑相對(duì)較小，微量的錫可以通過(guò)精密點(diǎn)膠設(shè)備精確控制，焊膏不易飛濺，從而達(dá)到良好的焊接效果。由于激光能量的高度集中，焊膏會(huì)因受熱不均勻而爆裂飛濺，飛濺的焊珠容易造成短路。所以對(duì)錫膏質(zhì)量要求很高，可以使用防濺錫膏，避免飛濺。
焊料球填充激光焊接的應(yīng)用
激光焊球焊是將焊球放在焊球口中，通過(guò)激光加熱熔化，然后落到焊盤(pán)上并將其潤(rùn)濕的一種焊接方法。焊球?yàn)椴环稚⒌募冨a顆粒，激光加熱熔化后不會(huì)飛濺，凝固后飽滿光滑。沒(méi)有額外的過(guò)程，例如對(duì)接焊墊的后續(xù)清潔或表面處理。這種焊接方法通過(guò)焊接微小的焊盤(pán)和漆包線，可以達(dá)到很好的焊接效果。
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