激光錫焊之激光噴錫系統(tǒng)工作原理2024-04-07
激光噴錫系統(tǒng)工作原理:錫球從錫球盒輸送到噴嘴。激光加熱融化后，直接覆蓋在焊盤上，無需額外的焊劑或其他工具。焊接精度高，對于溫度有要求或軟板連接焊接區(qū)域。在整個過程中，焊點與焊接主體沒有接觸，這是一種非接觸焊接方式，解決了焊接過程中接觸帶來的靜電威脅。
激光噴錫系統(tǒng)具有以下特點：
激光噴錫焊接系統(tǒng)采用錫球噴射焊，通過切片實驗，焊接精度高，質量可靠，99.8%無虛焊。一些對溫度非常敏感或軟板連接的焊接區(qū)域可以有效保證焊接精度和優(yōu)質焊點。
1.激光加工精度高，光斑小，加工時間程序控制，精度高于傳統(tǒng)工藝方法，適用于對溫度敏感的小型精密件焊接和焊接工件。
2.不接觸加工，不接觸焊接引起的靜電，可以在常規(guī)方法不易施焊的部位進行加工。
3.小型激光束代替烙鐵頭，在加工件表面有其它干擾物時，同樣方便加工。
4.局部加熱，熱影響區(qū)小，無靜電威脅。
5.激光是一種清潔的加工方法，維護簡單，操作方便。重復性操作穩(wěn)定性好。
6.配備同步CCD定位和監(jiān)控系統(tǒng)，自動夾持，自動判斷是否有工件，可以保證焊接精度和良品率。
7.激光噴錫焊接系統(tǒng)不需要其它工具，如助焊劑，保證了加工的清潔度。
8.加熱速度快，定位準確，可在0.2秒內完成。
9.錫球直徑最小可達50。μm，適用于高精度焊接。
10.焊料的良品率高于普通自動焊錫機。
11.帶有適合流水線生產的視覺定位系統(tǒng)。
激光噴錫系統(tǒng)的應用領域：
由于其錫球的應用范圍和可達到的焊接良品率，激光噴錫焊接系統(tǒng)特別適用于對焊接精度要求較高的電子產品，如下列行業(yè)：
微型電子產業(yè)：高清攝像模塊、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、精密聲控設備、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接等。
軍事電子制造業(yè)：航空航天高精度電子產品焊接。
其它產業(yè)：晶圓，光電產品，MEMS、生產傳感器，BGA、HDD（HGA,HAS）焊接等高精度部件，高精度電子。
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